03
2023
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07
常用的覆铜板种类有哪些?
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电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度18μm~35μm~50μm;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为:刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate)和挠性覆铜板(Flexible CopperClad Laminate)。
2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。
3、按照覆铜板的厚度可以分为:厚板【板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu)】、薄板【板厚范围小于0.78mm(不含Cu)】。
4、按覆铜板的增强材料划分为:玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。
5、按照阻燃等级划分为:阻燃板与非阻燃板。
6、按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级、UL-94V1级、UL-94V2级及UL-94HB级。
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