■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数,抗 CAF) "/>

DK-C170/DK-P170

■PN固化,Tg 大于 170℃
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数,抗 CAF)

应用领域

计算机与通讯设备、高档仪器仪表、路由器等

Tg

177

Td

372

CTE

2.4

详细信息

测试项目 单位 处理条件 典型值 规格值
Tg °C DSC 177 ≥150
Z-axis CTE ppm/°C 47 ≤60
ppm/°C >Tg 206 ≤300
% 50-260°C 2.4 ≤3.5
表面电阻率 E-24/125 2.5X10E6 ≥10E4
≥10E3
体积电阻率 MΩ·cm E-24/125 3.3X10E8 ≥10E6
≥10E3
介电常数 1MHz - C-24/23/50 4.7 ≤5.4
介电损耗 1MHz - C-24/23/50

0.013

≤0.035
耐电弧性 sec D-48/50+D-0.5/23 134 ≥60
击穿电压 KV D-48/50+D-0.5/23 45+KV,NB ≥40
吸水率 % D-24/23 0.13 ≤0.5
阻燃性 - C-24/23/50+E-24/125 94V-0 94V-0
Td热分解温度 °C 10°C/MIN,N2,5%Wt Loss 372 ≥340
T288 min TMA >60 ≥15
T260 min TMA >60 ≥30
剥离强度(HTE 1OZ) N/mm 125°C 1.4 ≥0.7
Float288°C/10Sec 1.6 ≥1.05
热应力 未蚀刻的 Sec Float288°C/10Sec >120 ≥10
蚀刻的
弯曲强度 Length Direction N/mm2 A 502 ≥415
Cross Direction N/mm2 A 415 ≥345
相比电痕化指数 V IEC60112Method PLC 3 PLC 3

 

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